pcb龙头股有哪些

PCB板块目前行业龙头股票有：鹏鼎控股002938（全球最大的PCB生产厂商，包括苹果、微软、google）、沪电股份002463（企业通讯板、汽车板差异品种）、深南电路002916（印制电路板、封装基板及电子装联三项业务）。

改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到130 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的2490%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达19971 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持810%的复合年均增长率，高于全球540%的平均增长率。

中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。

改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA 统计，2006 年我国PCB 实际产量达到130 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的2490%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达19971 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持810%的复合年均增长率，高于全球540%的平均增长率。

——2022年中国印制电路板(PCB)市场现状与发展趋势分析 市场规模已超430亿美元组图

行业主要上市公司：鹏鼎控股(002938);东山精密(002384);深南电路(002916);沪电股份(002463);景旺电子(603228);方正科技(600601);胜宏科技(300476);超声电子(000823)等

本文核心数据：市场规模;产值;集中度等

目前中国市场规模已超过430亿美元

得益于全球PCB产能向中国转移以及下游迅猛发展的电子终端产品制造行业，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，中国印制电路板市场规模增长较快，2021年中国PCB行业市场规模超过430亿美元，同比上升约245%。

随着5G、大数据、云盘算、人工智能、物联网等行业快速生长，以及工业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场规模将进一步成长。

刚性板为目前主要产品类型

根据Prismark的数据，目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI板、柔性板、单面板和双面板等。

综合来看，刚性板为主要产品类型，单面板、双面板及多层板属于刚性板，其中多层板产品占比超过45%，单/双面板占比在15%左右;而HDI板占比接近20%，柔性板占比约为15%，封装基板占比接近5%。

因此，中国PCB行业中目前主要供给产品类型为刚性板，HDI板、柔性板和封装基板产品供给量较少。

注：上述为机构2020年数据。

行业集中度较低，竞争较为激烈

根据Prismark数据，中国PCB行业集中度相较低，PCB

CR5集中度约为20%，CR10集中度约为30%，因此，印制电路板行业集中度偏低。未来，PCB行业内领军企业可利用自身优势，结合技术和产品升级、扩充产能、收购兼并等手段，提升行业集中度，整合资源优势，推动行业良性健康发展。

未来市场规模有望超过550亿美元

印制电路板是电子信息产业不可或缺的基材，其技术水平的高低决定了一个国家电子信息产业的配套水平。近年来，我国政府出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，作为国家战略性新兴产业发展重点之一的电子信息产业，正迎来重大发展机遇。

随着我国在5G通讯、云计算、大数据、人工智能、工业40、物联网等新兴领域中开始深度发掘市场，PCB行业作为整个电子信息制造业产业链中承上启下的基础力量，将达到进一步发展。

2022-2027年中国印制电路板市场规模逐年上升，从2022年的约455亿美元的市场规模上升至2027年的约570亿美元，年均复合增长率保持在46%。

未来行业发展面向三个方向

中国印制电路板行业相关企业格局、应用领域和研发技术有不同发展方向。企业格局方面，行业内企业竞争格局向着“大型化、集中化”趋势发展;应用领域方面，下游消费电子和汽车电子领域是PCB行业新的需求增长点;研发技术方面，“轻、薄、短、小”是行业技术发展大方向。

目前中国大陆大部分PCB厂商仍然以生产中低端PCB产品为主，产品附加值较低、产品制造技术和工艺水平距离全球技术水平仍有差距。当前，已经有一批中国大陆领先企业开始了高端产品研发和生产线建造。未来，随着产品技术升级，下游应用领域倒推PCB行业发展以及企业资源整合不断发生，我国印制电路板产值规模预计会继续增长。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国印制电路板(PCB)制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战。

其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等和PCB厂商自身制程。PCB产业挑战则为原材料供应趋紧、环保政策日益趋严，使得PCB产业门槛逐渐变高，产业集中度正逐步扩大。

2019年PCB市场呈稳步成长趋势

2017年全球PCB产值58,843百万美元，通讯领域产值比重为275%，以市场参与者来说，有臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂；在通信领域具备较强竞争力PCB厂商则有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC载板厂商主要集中日本、韩国与中国台湾等地，且多数厂商在中国设有生产基地。

2015~2019年全球PCB产值预估；source：拓墣产业研究院

5G、IoT等应用将带动高频、高速PCB需求

5G建置将带动PCB产业成长，PCB板作为「电子产品之母」，下游应用涵盖通讯、手机、计算机、 汽车 等电子产品，5G技术发展对PCB影响为正，终端与基地台需求总量增加，加上单位终端、基地台所用PCB面积成长，随之带动PCB整体产业需求提升。

目前PCB技术发展上，除新制程细线路技术量产外，大厂纷纷开发高阶Micro-LED PCB制程与高频高速HDI产品技术，在载板领域则投入高频网际网络应用之封装载板、超细线路之封装载板技术，与薄型、对入式高密度化超细线路Coreless之封装载板技术，以便因应5G、IoT及AI发展，加速相关产品及对入式元件之封装载板技术。

观察整体产业发展趋势，全球PCB产业朝高密度、高精度和高可靠性方向前进，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业发展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展重点。

Source：拓墣产业研究