PCBA加工厂中SPI和AOI有什么区别？

在PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配)加工厂中，SPI(Solder Paste

Inspection，焊膏检测)和AOI(Automated Optical

Inspection，自动光学检测)是两种常见的检测方法，用于质量控制和缺陷检测。

SPI是在焊接之前对焊膏进行检测的过程。焊膏是用于连接电子元件和印刷电路板之间的一种材料。SPI系统使用光学摄像头来扫描焊膏区域，检测焊膏的位置、形状和数量是否符合要求。它可以快速、精确地检测焊膏的缺陷，如缺陷、过多或不足等。SPI有助于确保焊接过程的准确性和稳定性，以提高产品质量并减少不良率。

AOI是在焊接完成后对已焊接的电子元件进行检测的过程。AOI系统使用光学摄像头和图像处理算法来扫描电子元件的位置、值、方向和焊接质量等关键特征。它能够检测焊接缺陷，如错位、短路、开路、焊锡桥等。通过自动化的检测过程，AOI能够提高检测速度和一致性，减少人为错误，并帮助优化生产效率和产品质量。

总结起来，SPI主要用于检测焊膏的缺陷和准确性，而AOI主要用于焊接后对电子元件进行检测，以确保焊接质量和产品可靠性。两种方法的结合可以帮助加工厂提高质量控制能力和生产效率。

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

贴装：贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装再PCB焊盘上。

回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

返修：将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

2、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

插件：将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上

波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。

剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

后焊加工：使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。

品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。

3、PCBA测试

PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等

PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

4、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。

PCBA是Printed Circuit Board

Assembly的缩写，中文翻译为印刷电路板组装。PCBA是将印刷电路板上的电子元器件(如芯片、电容、电阻等)按照电路图进行组装和焊接的过程，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接，形成一个完整的电路系统。

PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤：

1 元件采购：根据设计要求，采购所需的电子元器件。

2 SMT贴片：采用表面贴装技术(Surface Mount

Technology，SMT)，将较小的表面贴装元件(如芯片、电阻、电容等)精准地贴在印刷电路板上。

3 插件式组装：将较大的插件元件(如插座、连接器等)通过焊接或插入的方式安装在印刷电路板上。

4 焊接：通过热融焊、波峰焊或回流焊等方式，将电子元器件与印刷电路板进行物理和电气连接。

5 测试：对已组装的PCBA进行功能测试、电气测试、可靠性测试等，以确保其符合设计要求和质量标准。

6 修复和调试：对于测试中出现的问题，进行修复和调试，确保PCBA的正常工作。

7 清洗：清洗已焊接的PCBA以去除焊接过程中可能产生的残留物。

8 包装和交付：对已完成测试和调试的PCBA进行包装，并按照客户要求进行交付。

PCBA生产工艺流程的具体步骤和细节可能会因厂商、产品和要求的不同而略有差异，但总体而言，上述步骤是PCBA的典型工艺流程。通过这个流程，可以将电子元器件与印刷电路板相结合，形成一个完整、可运行的电路系统。

PCB有很多种称呼，可称为电路板、线路板、印刷线路板等等，是重要的电子部件，PCB作为一张裸板，被用来贴装电子元器件，使电子元器件与电路板连通，实现一定功能。

PCB加工方式：

烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，不过在国外，一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试，质检组装等制程之后，形成的一个成品，简称PCBA。可以实现设计师的设计功能，几乎所有的电子产品，如智能家居，AR，VR，医疗设备等，都需要用到PCBA板。

PCBA加工方式：

如果您正在使用电子产品，您可能听说过印刷电路板(PCB)和印刷电路板组件(PCBA)这两个术语。虽然有些人可以互换地使用这些术语，但它们并不一定意味着同样的事情。那他们是什么PCB和PCBA的区别

PCB - 印刷电路板

PCB是机械基础，其中可以安装电子元件以完成预期的电路。PCB本身包含导电图案或迹线，以及通常由玻璃环氧树脂材料制成的基板。例如，基本PCB可以分为4,6或8个信号层，其中最常见的是4层和6层PCB。顾名思义，PCB图案由印刷元件，印刷电路或两者的组合制成。根据预定设计将导电图案印刷或刻在绝缘环氧树脂玻璃上。

如何使用PCB

PCB可以定制用于电子设备，如电视和收音机，手机，照相机以及主板和显卡等计算机部件。PCB还用于制造照明设备，医疗设备，汽车工业和大多数工业机械。

PCB是设备中必不可少的结构，因为它支持电子元件并用作元件的电气连接。PCB的独特功能可归纳如下：

高密度布线，重量轻，体积小，非常适合所讨论的电子设备的小型化

由于图形一致性和可重复性，PBC可以节省设备的维护，调试和检查时间。

它的生产可以自动化，以降低电子设备的成本

PCB的类型

多氯联苯的形式如下：

1单层PCB

也称为单面PCB，这是大多数电子设备中最简单和最常用的PCB，因为它易于设计和生产。单层PCB涂有一层导电材料，通常是铜。一层焊接掩模用于保护PCB免受氧化。丝网印刷了PCB的组件。这种类型的PCB用于低成本但批量生产的应用，如打印机，收音机和计算器。

2双层PCB

这种PCB也称为双面PCB，在电路板的顶部和底部都有一层导电材料，通常是铜。这种PCB相对于其单面对应物的主要优点是增强了灵活性并减小了尺寸，使其电路紧凑。它通常用于工业控制，UPS系统，转换器，电话，电力监控单元，放大器和HVAC应用。

3多层PCB

这种类型的PCB带有两个以上的铜导电层。通过在绝缘层之间夹入胶水来固定电路板，以确保电路不会因过热而损坏。它用于复杂的应用，如卫星系统，GPS技术，文件服务器，数据存储设备和医疗设备。

其他类型的PCB包括柔性PCB，刚性PCB和柔性刚性PCB。

PCBA - 印刷电路板组件

印刷电路板+组件的缩写，PCBA是通过镀通孔(PTH)和表面安装技术(SMT)工艺使未填充的PCB板通过的整个过程。这些工艺可以将所有电子元件放置并焊接到空白PCB板上，包括焊膏印刷，元件贴装，手工，波峰焊或回流焊以及各种形式的QC检查。

PCBA的组成部分

在组装过程中，空的PCB板填充或填充有电子元件，以形成功能性印刷电路组件(PCA)或PCBA。使用通孔技术，电子元件安装在由导电垫包围的孔中。使用SMT，将元件放置在PCB上，以确保引脚与导电焊盘对齐。当电子元件固定在电路板的任一侧时，电路板一侧的元件必须在焊接前通过胶水粘在电路板上。

可以使用以下方法之一测试填充的PCBA板：

关闭电源后，可以直观地或使用自动光学检查工具检查电路板。

关闭电源后，可以进行模拟签名分析。该分析称为“断电测试”。

通电后，进行在线测试

最后，可以进行功能测试以确定PCB是否正在按照设计的目的进行。

从上面的描述中，我们可以确定PCBA是指处理流程，还是整个电路板，而PCB指的是没有电子元件的空印刷电路板。通常，PCB是裸板，而PCBA是成品板。